日月新半导体（苏州）有限公司前身为飞利浦半导体（苏州）有限公司，于2001年登记成立。公司主要从事研发、制造、装配、测试集成电路和半导体器件，同时提供与集成电路和半导体器件相关的服务和技术咨询。公司先后获得“江苏省高新技术企业”“江苏省企业技术中心”等多项荣誉，其“微机电系统（MEMS）集成电路堆叠封装产品”被认定为“中国半导体创新产品和技术项目”。历经20多年的努力，现已发展为全球半导体封测知名企业，为全球客户提供专业一元化服务。